ASUS TUF GAMING B860-PLUS WIFI Bundkort B860 LGA1851 DDR5 ATX

Bundkortet er i ATX‑format (305 mm × 244 mm × 68 mm) med LGA 1851‑sockel og B860‑chipset, hvilket muliggør brug af Core Ultra‑processorer (Series 2). Fire DDR5‑DIMM‑pladser understøtter op til 256 GB RAM med hastigheder til 8600 MHz. Der er tre M.2‑pladser og fire SATA III‑porte med RAID 0/1/5/10, samt 2,5 Gb Ethernet, Wi‑Fi 7 (802.11be) og Bluetooth 5.4. Lydsystemet leverer 7.1‑kanals output via lydkontroller. Udvidelse sker via én PCIe x16 Gen 5‑slot og to PCIe x1‑slots. Bagpanelet indeholder USB 2.0, USB 3.2 Gen 1/2/2x2, HDMI, DisplayPort og netværksporte. Systemet understøtter flere kabinet‑ventilatorer og CPU‑kølere, og BIOS er UEFI‑baseret med Clear‑CMOS‑knap.

• ATX‑formfaktor 305 mm × 244 mm × 68 mm, vægt 2,1 kg.
• LGA 1851‑sockel med B860‑chipset, kompatibel med Core Ultra‑processorer (Series 2).
• Fire DDR5‑DIMM‑slots, maks. 256 GB RAM, understøtter frekvenser op til 8600 MHz.
• Tre M.2‑slots og fire SATA III‑porte med RAID 0/1/5/10 for SSD/HDD.
• Netværk: 2,5 Gb Ethernet, Wi‑Fi 7 (802.11be) og Bluetooth 5.4.
• Lydkontroller med 7.1‑kanals output.
• Udvidelsespladser: én PCIe x16 Gen 5‑slot, to PCIe x1‑slots; bagpanel‑I/O med diverse USB‑porte, HDMI, DisplayPort.