Gigabyte X670E AORUS MASTER 1.0 Bundkort EATX Socket AM5 AMD X670E

Bundkortet i EATX‑format (305 mm × 269 mm) er udstyret med AMD AM5‑socket og X670E‑chipset, designet til Ryzen 7000‑processorer. En 16+2+2 digital VRM‑løsning sikrer stabil strømforsyning til op til 128 GB DDR5‑hukommelse (4 DIMM‑pladser, 5 200 MHz basis). Fire M.2‑slots (to PCIe 5.0 x4, to PCIe 4.0 x4) og seks SATA‑porte giver fleksibel lagring, mens PCIe‑slot‑konfigurationen omfatter 1 × PCIe 5.0 x16 og 2 × PCIe 5.0 x1. Netværk leveres via 2,5 GbE‑LAN og Wi‑Fi 6E med Bluetooth 5.3. Audio håndteres af en Realtek‑codec med DTS X Ultra, og bagpanelet indeholder USB‑type A, USB‑type C med DP‑Alt‑Mode, HDMI og DisplayPort. Yderligere funktioner omfatter TPM‑support, Q‑Flash Plus BIOS‑opdatering uden CPU/RAM/GPU, Fins‑Array III‑køling og M.2 Thermal Guard III.

• EATX‑formfaktor (305 mm × 269 mm) for udvidet plads til komponenter.
• AMD AM5‑socket med X670E‑chipset, optimeret til Ryzen 7000‑serien.
• Støtte til DDR5‑RAM i dual‑channel, 4 DIMM‑pladser, maks. 128 GB, 5 200 MHz.
• Fire M.2‑slots (2 × PCIe 5.0 x4, 2 × PCIe 4.0 x4) og seks SATA‑porte til lager.
• PCIe‑slot‑layout: 1 × PCIe 5.0 x16, 2 × PCIe 5.0 x1 for grafikkort og udvidelseskort.
• Netværk: 2,5 GbE‑LAN, Wi‑Fi 6E og Bluetooth 5.3 for højhastighedsforbindelser.
• Audio: Realtek‑codec med DTS X Ultra, samt USB‑type A, USB‑type C (DP‑Alt‑Mode), HDMI og DisplayPort på bagpanelet.
• Ekstra funktioner: TPM‑support, Q‑Flash Plus BIOS‑opdatering uden CPU/RAM/GPU, avanceret køling med Fins‑Array III og M.2 Thermal Guard III.