ASUS ROG RG-07 Performance Thermal Paste Kit - 3g - Kølepasta

Termisk pasta i et 3 g kit, designet til at optimere varmeafledning mellem processor eller anden chip og kølelegemet. Pastaen har lav viskositet, hvilket giver en tynd og ensartet film, som minimerer temperaturstigninger under belastning. Kit‑indholdet omfatter to mikrofiber‑rengøringsklude til fjernelse af gammel pasta, et spredningsværktøj samt fire skabeloner, som sikrer præcis påføring på forskellige chip‑størrelser. Produktet er beregnet til brug i stationære og bærbare systemer, hvor effektiv køling er påkrævet.

• Lav viskositet for tynd, ensartet lagdannelse
• 3 g nettoindhold, egnet til flere påføringer
• To mikrofiber‑rengøringsklude til fjernelse af gammel pasta
• Spredningsværktøj og fire skabeloner for præcis påføring på forskellige chip‑størrelser
• Forbedrer varmeoverførsel mellem CPU/GPU og kølelegeme
• Kompatibel med stationære og bærbare systemer