GIGABYTE B550M DS3H Bundkort - AMD B550 - AMD AM4 socket - DDR4 RAM - Micro-ATX

Bundkortet er et micro‑ATX‑modul på 244 mm × 244 mm, udstyret med B550‑chipset og AM4‑socket til 3. generation Ryzen‑processorer. Det giver fire DDR4‑DIMM‑slots med support op til 128 GB, dual‑channel og hastigheder til 4733 MHz, herunder ECC‑understøttelse. To M.2‑pladser, fire SATA III‑porte og en PCIe x16‑slot (Gen 4/3) sikrer fleksibel udvidelse, mens fire USB 3.2‑Gen 1‑porte, fire USB 2.0‑porte og interne headers giver rig tilslutning. Video leveres via HDMI 2.1 og DVI‑D, lyd via en 7.1‑kanals codec, og netværk håndteres af indbygget Gigabit‑Ethernet. UEFI‑BIOS med PC‑sundhedsovervågning, TPM‑ og RGB‑headers fuldender udstyret.

• Micro‑ATX‑formfaktor (244 mm × 244 mm) med B550‑chipset og AM4‑socket.
• Fire DDR4‑DIMM‑slots, maks. 128 GB, dual‑channel, ECC‑understøttelse, hastigheder op til 4733 MHz.
• To M.2‑pladser (NVMe) og fire SATA III‑porte samt en PCIe x16‑slot (Gen 4/3) til udvidelse.
• Fire USB 3.2‑Gen 1‑porte, fire USB 2.0‑porte og interne USB‑headers for tilslutning af enheder.
• Videooutput via HDMI 2.1 og DVI‑D med understøttelse af 4K‑opløsning.
• 7.1‑kanals lydcodec og indbygget Gigabit‑Ethernet for netværk.
• UEFI‑BIOS med PC‑sundhedsovervågning, TPM‑header og RGB‑header.