AORUS B860I PRO ICE - bundkort - mini ITX - LGA1851 sokkel - B860

Bundkortet er et kompakt Mini‑ITX‑design med LGA1851‑socket til de nyeste Intel‑processorer og Intel B860‑chipset. Det understøtter DDR5‑RAM, flere M.2‑slots til NVMe‑SSD‑lagring og USB 3.2‑porte for hurtig dataoverførsel. En integreret køleløsning med forbedret varmeafledning sikrer stabil drift under tunge belastninger, mens robuste strømforsyningsfaser muliggør overclocking. Ideelt til pladsbesparende, højtydende systemer som gaming‑PC’er og avancerede arbejdsstationer.

• Mini‑ITX‑formfaktor, velegnet til kompakte builds.
• LGA1851‑socket med Intel B860‑chipset for aktuelle CPU‑generationer.
• Støtte til DDR5‑hukommelse med høj båndbredde.
• Flere M.2‑slots til hurtig NVMe‑SSD‑udvidelse.
• USB 3.2‑porte for hurtig tilslutning af eksterne enheder.
• Avanceret køleløsning og robuste strømforsyningsfaser for stabil overclocking.