Thermal Grizzly Minus Pad 8 - 100×100×2mm - Termisk Plade

Minus Pad 8 er en termisk grænseflade, der placeres mellem processor eller grafikkort og kølelegeme for at optimere varmeafledning. Pad’en er fremstillet af en metal‑oxid‑silikone sammensætning, som giver en termisk ledningsevne på 8 W/(m·K). Den kan anvendes i et bredt driftstemperaturområde fra –100 °C til +250 °C uden at miste egenskaber. Med målene 100 mm × 100 mm × 2 mm dækker den typiske køleflader og kan skæres til specifikke former. Materialet forbliver stabilt under både kulde og høj varme, hvilket sikrer ensartet kontakt mellem komponent og køler.

• Termisk ledningsevne: 8 W/(m·K) for effektiv varmeoverførsel.
• Materiale: metal‑oxid‑silikone, giver høj stabilitet og god vedhæftning.
• Driftstemperatur: –100 °C til +250 °C, egnet til både lave og høje temperaturer.
• Dimensioner: 100 mm × 100 mm × 2 mm, passer til standard køleflader.
• Let at skære eller forme efter specifik komponentgeometri.