ASRock B760 PRO RS Bundkort LGA1700 B760 DDR5 ATX

Bundkortet har ATX‑formfaktor på 30 × 24 cm og er udstyret med et LGA1700‑socket, der accepterer 12. generations Intel Core‑processorer. Det benytter B760‑chipset og leverer fire DDR5‑RAM‑slots med samlet maksimal kapacitet på 128 GB. Et integreret heatsink køler chipsettet, mens et M.2‑slot understøtter NVMe‑SSD’er. En USB‑C‑port giver høj datahastighed, og flere PCIe‑udvidelsespladser muliggør grafikkort og andre kort. Platformen er velegnet til både gaming‑ og arbejds‑PC‑opbygning.

• ATX‑formfaktor (30 × 24 cm) giver standardiseret montering i kasser.
• LGA1700‑socket understøtter 12. generations processor‑familien.
• B760‑chipset med integreret heatsink sikrer køling af controlleren.
• Fire DDR5‑RAM‑slots med samlet kapacitet op til 128 GB.
• Én M.2‑slot med NVMe‑SSD‑understøttelse for høj lagerhastighed.
• USB‑C‑port med høj dataoverførselshastighed.
• Flere PCIe‑udvidelsespladser (PCIe x16 og PCIe x1) til grafikkort og andre kort.