ASRock B860M Pro-A Bundkort Micro ATX LGA1851 B860

Dette micro‑ATX‑bundkort måler 24,4 cm × 24,4 cm og er udstyret med et LGA1851‑socket samt B860‑chipset, hvilket muliggør brug af 2. generation Core Ultra‑processorer. Det understøtter op til 256 GB DDR5‑RAM i fire DIMM‑slots (5600 MHz, XMP 3.0/AMD EXPO). Tilslutningsmulighederne omfatter en PCIe 5.0 x16‑slot, en PCIe 4.0 x4‑slot, fire SATA‑600‑porte og tre M.2‑slots (to PCIe 4.0, én PCIe 5.0 og én universel). I fronten findes USB‑C 3.2 Gen2x2, tre USB‑3.2 Gen1, to USB‑2.0, HDMI 2.1, DisplayPort 1.4, 2,5 GbE‑netværk og 8‑kanals HD‑audio. Systemet drives af en 10+1+1+1+1‑fase VRM med MOSFET‑teknologi, VRM‑kølelegeme, M.2‑kølelegeme, RGB‑belysning og en 6‑lags PCB, styret af en UEFI‑BIOS.

• Micro‑ATX‑format, 24,4 cm × 24,4 cm, egnet til kompakte stationære systemer.
• Understøtter 2. generation Core Ultra‑processorer på LGA1851‑socket.
• Op til 256 GB DDR5‑RAM med høj hastighed og XMP/EXPO‑profiler.
• PCIe‑udvidelse: én PCIe 5.0 x16‑slot og én PCIe 4.0 x4‑slot.
• Tre M.2‑slots (to PCIe 4.0, én PCIe 5.0) samt fire SATA‑600‑porte.
• USB‑C 3.2 Gen2x2, flere USB‑3.2‑ og USB‑2.0‑porte, HDMI 2.1, DisplayPort 1.4, 2,5 GbE‑LAN og 8‑kanals HD‑audio.
• 10+1+1+1+1‑fase VRM, MOSFET‑teknologi, kølelegemer for VRM og M.2, RGB‑belysning og 6‑lags PCB.