Bundkortet er et ATX‑design med AMD X870‑chipset og AM5‑socket, der understøtter Ryzen‑processorer fra 7000‑ til 9000‑serien. Det tilbyder fire DDR5‑DIMM‑pladser (op til 256 GB, 8000 MHz), fire SATA‑III‑porte og tre M.2‑slots (PCIe 5.0/4.0/3.0) for op til syv lagerenheder med RAID‑understøttelse. To PCIe‑x16‑slots (én Gen 5, én Gen 4) muliggør grafik‑ og CrossFire‑opsætning. Netværk leveres via 2,5 Gb Ethernet, indbygget Wi‑Fi 7 og Bluetooth 5.4, og lydsystemet giver 7.1‑kanal output. USB‑forbindelserne omfatter USB 2.0, USB 3.2 Gen 1 og en USB 3.2 Gen 2×2‑port samt flere strøm‑ og fan‑headers med RGB‑støtte. Passiv køling i hvid finish.

ATX‑formfaktor (305 mm × 244 mm) i hvid farve med passiv køling.
AMD X870‑chipset og AM5‑socket, kompatibel med Ryzen 7000/8000/9000‑serierne.
Fire DDR5‑DIMM‑slots: maks. 256 GB, op til 8000 MHz, dual‑channel.
Tre M.2‑slots (PCIe 5.0/4.0/3.0) og fire SATA‑III‑porte, samlet syv lagerenheder med RAID‑understøttelse.
To PCIe‑x16‑slots (én Gen 5, én Gen 4) med CrossFire‑support.
2,5 Gb Ethernet, indbygget Wi‑Fi 7 og Bluetooth 5.4 for højhastighedsnetværk.
7.1‑kanal lyd, USB 2.0, USB 3.2 Gen 1 og en USB 3.2 Gen 2×2‑port samt flere strøm‑ og fan‑headers med RGB‑muligheder.

Nogle produktbeskrivelser kan være genereret af vores AI 🤖 og kan indeholde unøjagtigheder.