Gigabyte B860M DS3H WIFI6E Bundkort Intel B860 LGA1851 DDR5 Micro-ATX

Bundkortet er i micro‑ATX‑format (24,4 cm × 24,4 cm) med LGA1851‑socket og B860‑chipset, beregnet til 2. generation Core Ultra‑processorer. Det understøtter fire DDR5‑DIMM‑slot med samlet maks. 256 GB RAM og hastigheder op til 5600 MT/s inkl. XMP‑profil. Til lager kan fire SATA‑600‑enheder (RAID‑understøttelse) og én M.2‑2280‑slot på PCIe 4.0 tilsluttes. Udvidelse tilbydes via én PCIe 5.0 x16‑slot og tre PCIe 4.0 x1‑slot. Video leveres gennem én HDMI 2.1‑port og to DisplayPort 1.4‑porte. Netværk håndteres af en 2,5 Gb Ethernet‑controller samt et Wi‑Fi 6E‑modul med Bluetooth 5.3. Lydsystemet benytter en 8‑kanals HD‑audio‑codec. Systemet styres af et AMI UEFI‑BIOS og kræver 24‑pin ATX‑ samt 8‑pin ATX12V‑strømforsyning. Pakken indeholder M.2‑skruepakke, SATA‑kabler og Wi‑Fi‑antenner.

• Micro‑ATX‑formfaktor, 24,4 cm × 24,4 cm.
• LGA1851‑socket med B860‑chipset, kompatibel med 2. gen Core Ultra‑CPU’er.
• Fire DDR5‑DIMM‑slot, maks. 256 GB, op til 5600 MT/s, XMP‑støtte.
• Lager: fire SATA‑600‑porte med RAID‑muligheder og én M.2‑2280‑slot (PCIe 4.0).
• Udvidelse: 1 × PCIe 5.0 x16, 3 × PCIe 4.0 x1.
• Netværk: 2,5 Gb Ethernet, Wi‑Fi 6E og Bluetooth 5.3.
• Video: 1 × HDMI 2.1, 2 × DisplayPort 1.4.
• Lyd: 8‑kanals HD‑audio‑codec.