Thermal Grizzly Minus Pad 8 Termisk Pad - 20x120x2,0mm

Den termiske pad er designet til effektiv varmeafledning i smalle elektroniske komponenter. Med dimensionerne 20 mm × 120 mm × 2,0 mm passer den på VRAM, chipsæt og lignende dele, hvor præcis temperaturstyring er nødvendig. Materialet er en termisk komposit med en varmeledningsevne på 8 W/m·K, hvilket muliggør hurtig varmeoverførsel. Pad’en er fleksibel, kan skæres til ønsket størrelse og forbliver stabil uden udtørring, så kontakten mellem komponent og køleflade forbliver vedvarende.

• Dimensioner: 20 mm × 120 mm × 2,0 mm.
• Varmeledningsevne: 8 W/m·K.
• Materiale: termisk komposit, modstandsdygtig over for udtørring.
• Fleksibel; kan skæres til tilpasset form.
• Egnnet til smalle komponenter såsom VRAM, chipset og andre følsomme dele.
• Tykkelse på 2,0 mm giver god kontakt uden at påvirke højde.
• Ingen lim eller klæbemiddel kræves ved installation.